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软硬结合板前景正热 PCB厂竞争态势持续升温
随着软硬结合板在电子产品中的导入率越来越高，PCB业者重视程度也持续提升，过去软硬结合板多半用在手机电池领域，市场也逐渐被华通、欣兴等PCB大厂掌握，然在镜头模块、显示模块、真无线蓝牙耳机、穿戴装置等 ...查看更多
龙南骏亚入选工信部2019年企业上云典型案例名单
工业和信息化部近日公布2019年企业上云典型案例名单，数字工厂云平台等40个案例上榜；并要求有条件的地方和单位在政策、资金、资源配套等方面加大支持力度，积极推动典型案例应用推广。 其 ...查看更多
5G促PCB材料革新 推升自动化设备需求
2020年初新冠疫情突袭，对台系PCB设备供应链而言，第1季从生产端到出货装机，乃至于客户服务效率都受到一定程度的影响，不过也是各家设备业者加紧脚步，针对5G、人工智慧(AI)、高效运算(HPC)应用 ...查看更多
5G、AI带动高频高速材料需求 台CCL强攻滩头堡
5G及人工智能AI等需求浮现，PCB产业迎来久违的规格提升潮，在零组件中重要性水涨船高。除了板材层数、线路密度等技术推进方向之外，最重要的变革是材料的革新，高频高速材料市场迎来倍数的规模成 ...查看更多
高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
伺服器需求传杂音 PCB供应链强调订单无明显变化
2020年表现亮眼的云端伺服器应用，近期据传有部分供应链业者指出，云端大厂拉货动能开始转弱，加上云端客户上半年急遽拉高库存水位，因此出现云端伺服器恐怕要再次进入库存调整期的说法，不过目前看来，下游的组 ...查看更多
